Semiconductor Equipment Corp

        Semiconductor Equipment Corp半導(dǎo)體設(shè)備公司是公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)和定制芯片處理設(shè)備和半導(dǎo)體切割膠帶的**制造商和分銷商。自 1975 年以來，SEC 已在**安裝了數(shù)千臺生產(chǎn)設(shè)備，用于封裝和組裝操作，包括邊緣發(fā)射激光器、倒裝芯片、表面貼裝和高可靠性設(shè)備，如球柵陣列、四方扁平封裝和多芯片模塊。自成立以來，SEC *直致力于開發(fā)定制原型設(shè)備和應(yīng)用，以滿足光子學(xué)和半導(dǎo)體行業(yè)不斷變化的需求。它與許多**的技術(shù)創(chuàng)新者合作，鞏固了其在開發(fā)用于特定應(yīng)用的高質(zhì)量設(shè)備方面的聲譽。SEC 總裁 Don Moore 與許多創(chuàng)新者合作，發(fā)表了微電子行業(yè)的發(fā)展成果。這些出版物已在 Circuits Assembly、US Tech 和 Optoelectronics World 等**雜志上發(fā)表。標(biāo)準(zhǔn) SEC 設(shè)備包括芯片焊接機、芯片處理設(shè)備、返工系統(tǒng)、測試設(shè)備、拾取和放置系統(tǒng)、晶圓和芯片膠帶以及安裝設(shè)備。