HTC

         日揚(yáng)電子科技(上海)有限公司 (以下簡稱Htc日揚(yáng)真空)成立于2001年, 是真空技術(shù)設(shè)備的制造商和真空*域全方位整合服務(wù)的供應(yīng)商, 以真空鍍膜技術(shù)應(yīng)用于生活、3C產(chǎn)品、半導(dǎo)體、光電、觸控面板產(chǎn)業(yè)、太陽能光伏產(chǎn)業(yè)等，獨(dú)特真空系統(tǒng)整合設(shè)計(jì)和制造鍍膜薄膜沉積系統(tǒng)、真空鍍膜腔體、真空大型設(shè)備和真空零組件，成為客戶事業(yè)伙伴。專業(yè)服務(wù)真空鍍膜薄膜制程腔體、大型真空制程腔體/箱體、半導(dǎo)體、太陽光伏、觸控面板產(chǎn)業(yè)精密加工大型設(shè)備及零組件需求，以本土在地化制造加工組裝和國際大廠ODM&OEM方式合作，提供客戶設(shè)計(jì)服務(wù)加速開發(fā)時(shí)程，創(chuàng)造產(chǎn)品獲利和市場占有率。