概述
半導(dǎo)體設(shè)備公司是新型 Nitto Denko MSA840-II 半自動(dòng)晶圓貼片機(jī)的經(jīng)銷商。操作員只需放置晶圓和框架。系統(tǒng)自動(dòng)送入膠帶,將其粘貼到框架和晶圓上,修剪膠帶并清除廢料。
MSA840-II 可以通過(guò)添加晶圓和框架處理工具轉(zhuǎn)換為全自動(dòng)操作。
特征
半自動(dòng)型手動(dòng)設(shè)置晶圓和框架并自動(dòng)進(jìn)行膠帶粘貼,切割和去除廢膠帶
非接觸式卡盤法”接觸3~4mm晶圓邊緣(接觸式卡盤法也適用)
配備1個(gè)風(fēng)扇式和2個(gè)刷式離子發(fā)生器
輕松連接到全自動(dòng)晶圓和切割框架處理工具,以轉(zhuǎn)換為全自動(dòng)系統(tǒng)。
3.8 英寸觸摸屏顯示器。