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Semiconductor 晶圓貼片機(jī)MA2008IIP

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品牌: Semiconductor
單價(jià): 面議
起訂:
供貨總量:
貨期: 現(xiàn)貨
所在地: 美國(guó)
有效期至: 長(zhǎng)期有效
最后更新: 2024-12-09 23:18
瀏覽次數(shù): 15
詢價(jià)
公司基本資料信息






 
 
產(chǎn)品詳細(xì)說明
 概述
MA2008IIR / MA2008IIP 是全自動(dòng)型晶圓貼片機(jī),在晶圓背面/切割框架上粘貼切割膠帶,并從晶圓圖案表面去除保護(hù)膠帶。
特征
可組合各種應(yīng)用:DSC、硬幣堆疊非接觸式手臂、非接觸式工作臺(tái) 保護(hù)膠帶剝離/紫外線照射 面板安裝 MA2008IIR:用于卷帶 MA2008IIP:用于預(yù)切膠帶 通過觸摸面板和配方功能輕松操作 日志文件功能標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備添加晶圓映射掃描儀可用添加SECS / GEM遵循CE標(biāo)志/ SEMI S2 / S8
 
 
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