BALDOR直流電機(jī)RPM III系列

 

RPMIII 直流電機(jī)采用層壓框架設(shè)計(jì)，以更小的封裝提供更大的功率、可靠性和可維護(hù)性。經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的層壓框架改善了換向和散熱，并且比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)需要更少的安裝空間。從我們完整的外殼系列中進(jìn)行選擇，包括：防滴漏 (DPG)、防滴漏強(qiáng)制通風(fēng) (DPG-FV)、全封閉風(fēng)扇冷卻 (TEFC)、全封閉非通風(fēng) (TENV)、全封閉防爆 (TEXP) 、全封閉空氣過流 (TEAO) 和全封閉雙冷卻 (TEDC)。500HP 備有各種額定值、外殼和電壓，并且可提供定制設(shè)計(jì)并進(jìn)行各種修改以滿足您的特定應(yīng)用要求。 

 

特征

功率密集層壓方形框架設(shè)計(jì)

F 緣作為標(biāo)準(zhǔn)，H 可用

1.5 – 500 馬力

轉(zhuǎn)速表適配

PLS 延長(zhǎng)軸承和電機(jī)壽命 

可用于定制電機(jī)設(shè)計(jì)的修改