德國ERS 全自動FOWLP熱拆鍵合系統(tǒng)
ADM330 三代,晶圓熱拆鍵合&翹曲矯正 體機(jī)升 版
三代ADM330是 ERS用于扇出型晶圓 封裝的全自動熱拆鍵合機(jī)的 新及 進(jìn)版本。主要升 點(diǎn):
獨(dú)特的溫度卡盤設(shè)計(jì)允許強(qiáng)大的真空吸附能力
符合GEM300標(biāo)準(zhǔn),針對工業(yè)4.0
可選附加功能
通過雙面晶圓ID標(biāo)記選項(xiàng),提高晶圓的可追溯性
獨(dú)立的晶圓ID激光打標(biāo)功能
配套功能:翹曲矯正
ERS ADM330系統(tǒng)是用于晶圓和載體的全自動分離(熱拆鍵合)的扇出型晶圓 別封裝技術(shù)(FOWLP)。該機(jī)器是通過釋放熱量將載體剝離。然后采用專有的熱處理工藝來減少并控制由于拆鍵合、重構(gòu)晶圓而引發(fā)的翹曲。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高產(chǎn)量,并同時(shí)保證熱拆鍵合后的晶圓質(zhì)量。