美國ACM RESEARCH 電鍍?cè)O(shè)備
電鍍?cè)O(shè)備
主要優(yōu)勢(shì)
水平式電鍍腔體,無交叉污染
可單腔體維護(hù),提高設(shè)備正常運(yùn)行時(shí)間(up time)
橡膠密封技術(shù), 更好的密封性能
二陽 技術(shù),更好地控制均 性
靈活的工序控制
特性和規(guī)格
兼容8寸和12寸
多可配至3個(gè)Load Port
多可配至4種預(yù)濕腔體,真空控制
多可配至4 個(gè)清洗腔體
多可配至20個(gè)電鍍腔體: Cu,Sn/Ag, Ni
設(shè)備尺寸: 2050 x 5950 x 2650 mm
工藝性能:
片內(nèi)均 性: <5% ( 大- 小/2 平均)
片間均 性<3%
重復(fù)性: <3%
COP: < 2.0 µm