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產品詳細說明
美國semicorp 3200 型晶圓/背磨涂布機
Semiconductor Equipment Corporation 的 3200 和 3250 型在倒磨前將保護膠帶貼在您的晶圓上。涂抹器還：
消除膠帶和晶圓之間的氣泡
在膠帶和晶圓之間提供均勻的張力
使用有背帶和無背帶操作
提供可調節(jié)的滾筒壓力
在晶圓邊緣 0.005 英寸范圍內切割膠帶
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