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產(chǎn)品詳細說明
美國semicorp 865 型倒裝芯片鍵合機
概述
865 型是 款高精度半自動倒裝芯片貼片機，非常適合在大學、研發(fā)和小批量生產(chǎn)中使用。
主要優(yōu)勢
高精準度
帶負載保護的伺服驅(qū)動閉環(huán)系統(tǒng)
粘合負載從 10g 到 10Kg
快速設(shè)置
便于使用
多才多藝的
以研發(fā)為導(dǎo)向，也是小批量生產(chǎn)的理想選擇
半自動
過程參數(shù)保存到宏的 Windows 操作系統(tǒng)
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