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美國semicorp MSA840-II 半自動(dòng)晶圓貼片機(jī)
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品牌： Semiconductor Equipment Corp
單價(jià)： 面議
起訂：
供貨總量：
貨期：
所在地： 中國臺灣
有效期至： 長期有效
最后更新： 2024-12-09 23:03
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詢價(jià)
公司基本資料信息
 
 
產(chǎn)品詳細(xì)說明
 　　 　　美國semicorp MSA840-II 半自動(dòng)晶圓貼片機(jī)
概述
半導(dǎo)體設(shè)備公司是新型 Nitto Denko MSA840-II 半自動(dòng)晶圓貼片機(jī)的經(jīng)銷商。操作員只需放置晶圓和框架。系統(tǒng)自動(dòng)送入膠帶，將其粘貼到框架和晶圓上，修剪膠帶并清除廢料。
MSA840-II 可以通過添加晶圓和框架處理工具轉(zhuǎn)換為全自動(dòng)操作。
 
特征
半自動(dòng)型手動(dòng)設(shè)置晶圓和框架并自動(dòng)進(jìn)行膠帶粘貼，切割和去除廢膠帶
非接觸式卡盤法”接觸3~4mm晶圓邊緣（接觸式卡盤法也適用）
配備1個(gè)風(fēng)扇式和2個(gè)刷式離子發(fā)生器
輕松連接到全自動(dòng)晶圓和切割框架處理工具，以轉(zhuǎn)換為全自動(dòng)系統(tǒng)。
3.8 英寸觸摸屏顯示器。
簡單的臉，用氣缸輔助手動(dòng)拉出/拉入。
 
 
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