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產(chǎn)品詳細(xì)說明
鋸切具有較大裸片尺寸的晶圓。附著力足夠高，可以在鋸切過程中牢固地固定芯片，但又足夠低，可以通過貼片機(jī)或貼片設(shè)備輕松去除芯片。
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